제품소개

제품소개 연마포

연마포

연마포

장점

고객 용도에 맞는 제품 공급
  • Pad 제조에 필요한 PU 수지의 자체 개발 및 생산 능력으로 Pad의 다양한 적용이 가능합니다.
  • Pad의 주요 물성 및 제품 구조를 고객사 용도에 맞게 설계하여 공급하고 있습니다.
기술 및 Know-how
  • 제조 기술 및 R&D 시스템을 통해 획득한 뛰어난 연마 기술을 확보하고 있습니다.

제품용도

  • Silicon wafer, Glass Polishing, Metal Polishing
POLISHING PAD
제품 목록
제품용도 제품명 Type 제품특성
Silicon/
Sapphire wafer		 Notch
Polishing Pad		 MP-3340(4.0) NWF Type
  1. Scratch가 발생하지 않는 Grinding 기술 적용
  2. 높은 PU 밀도로 인한 Polishing 효율성
MP-3340(4.5) NWF Type
MP-3330(4.5) NWF Type
Back
Polishing Pad		 MP-3030 NWF Type
  1. Burn out이 없음.
  2. Scratch가 발생하지 않음
MP-3040 NWF Type
MP-4030 NWF Type
Edge
Polishing Pad		 MP-3040(2.4) NWF Type
  1. Slurry 유동성 우수
  2. PU 분산성이 좋아 life time이 우수
MP-3040(3.0) NWF Type
MP-3030 NWF Type
Stock Removal
Polishing Pad		 MP-4060 NWF Type
  1. Removal Rate가 높음.
  2. PU 분산성이 좋아 life time이 우수
MP-4060-7 NWF Type
MP-4311 NWF Type
Chuck
Back Pad		 MP-2730 PU Film Type
  1. wafer에 가해지는 압력 분산 능력 우수
  2. 평탄도 우수
MP-2800 PU Film Type (Closed Cell)
MP-2520NB PU Film Type (Closed Cell)
Final
Polishing Pad		 MP-8084 PU Film/NWF Type
  1. Slurry 유동성 좋음
  2. Scratch 발생 가능성 적음
  3. removal rate 우수
MP-8030 PU Film/NWF Type
MP-8055 PU Film/NWF Type
Metal Metal
Polishing Pad		 MP-1278 PU Film Type (Opened Cell)
  1. Scratch가 발생하지 않음
  2. 연마량 및 연마 속도가 높음
  3. 광케이블 연마 가능
Tempered Glass Glass holding Back Pad MP-2027 PU Film Type (Closed Cell)
  1. 2% 미만의 물흡수율
  2. Glass와의 밀착력 우수
  3. 압축회복률 우수
  4. Pad의 우수한 평탄도 보유
MP-2027 PU Film Type (Closed Cell)
3D Glass Round Glass
Polishing Pad		 MP-7412NGM
MP-3060G		 PU Film Type (Opened Cell)
NWF Type
  1. Spong 쿠션인한 곡면 대응이 우수
  2. Film, NWF Type의 혼용 배치로 인한 연마량 향상
  3. Glass 해상도 우수